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簡要描述:X熒光射線光譜儀在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。
產(chǎn)品分類
Product classification詳細(xì)介紹
X熒光射線光譜儀
我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測(cè)試,電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。以下簡介X射線熒光光譜儀(臺(tái)式和手持式)。
臺(tái)式:
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)
主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀
行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)
性能優(yōu)勢(shì)
下照式:可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換,滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái):精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器:提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
檢測(cè)75種元素·1ppm檢出限·重復(fù)性0.05%·穩(wěn)定性0.05%
新一代光管良好的屏蔽作用,X射線的輻射水平與普通大氣環(huán)境狀態(tài)下相等
性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
儀器上蓋的測(cè)試自鎖和高壓電源緊急鎖功能,帶給您防護(hù)
技術(shù)參數(shù)
元素分析范圍:硫(S)~ 鈾(U)
分析檢出限:1ppm
分析含量:ppm ~ 99.99%
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍:15℃ ~ 30℃
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率:144±5eV
儀器配置
移動(dòng)樣品平臺(tái)
SDD探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
手持式:
儀器*性能
1. 超高的檢測(cè)精度精確度高。
2. 超高的穩(wěn)定性,超高的重復(fù)性。
3. 優(yōu)異的線性相關(guān)性。
4. 銠元素陽級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。
5. 超大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。
6. 超大型SDD硅漂移探測(cè)器,提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限,兩倍鎘元素的檢測(cè)下限
7. 采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
8. 結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離,對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
9. 新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測(cè)樣品,具有8 個(gè)濾波器,可適應(yīng)最高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。
10. 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。
11. SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
12. 內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓,氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確,儀器預(yù)設(shè)海平面,客戶在不同的海拔高度測(cè)試,無需再次校準(zhǔn)。
13. 內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng),使儀器不用時(shí)待機(jī),拿起時(shí)工作。
14. 真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測(cè)下限。
15. 智能接駁座可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。
16. 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池,有超過30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。
17. 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測(cè)試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。
18. 儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì),堅(jiān)固耐用,手柄軟膠設(shè)計(jì),手感好,更適合長時(shí)間使用。
19. 儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,不需要用手扶持,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長時(shí)間操作也無疲勞感。
20. 工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì),可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長時(shí)間正常工作。
儀器分析儀技術(shù)性能
1. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。
2. 只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面,無須長時(shí)間等待即可現(xiàn)場確定合金等級(jí)。
3. 被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
4. 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
5. 可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。
6. 可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。
7. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合金*號(hào)。
8. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。
9. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成,用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性。
10. 無需借助電腦,可在現(xiàn)場隨意查看,放大相關(guān)元素的光譜圖。
11. 防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計(jì),軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì),使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場地也能正常工作。
12. 腰帶、外套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動(dòng)自如。
13. 更高的檢測(cè)精度,多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。
14. 超大的圖標(biāo)顯示,菜單式驅(qū)動(dòng),微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
15. 電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
分析儀元素分析范圍
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。
合金分析儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
X熒光射線光譜儀
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