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簡(jiǎn)要描述:X-ray鍍層膜厚分析儀鍍層測(cè)厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀,是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測(cè)儀器,采用非真空樣品腔;專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測(cè)量及金屬電鍍鍍層分析;采用多種光譜擬合分析處理技術(shù);可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測(cè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品分類
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X-ray鍍層膜厚分析儀
產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點(diǎn)
1、多鍍層分析,1~5層;
2、測(cè)試精度:0.001 μm;
3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);
4、測(cè)量時(shí)間:40-120秒;
5、SDD探測(cè)器,能量分辨率為125±5eV;
6、探測(cè)器Be窗0.5mil(12.7μm);
7、微焦X射線管50kV/1mA,鉬,銠靶(高配微焦鉬靶);
8、6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換;
9、XYZ三維移動(dòng)平臺(tái),MAX荷載為5公斤;
10、高清CCD攝像頭(200萬(wàn)像素),準(zhǔn)確監(jiān)控位置;
11、多變量非線性去卷積曲線擬合;
12、高性能FP/MLSQ分析;
13、儀器尺寸:618×525×490mm;
14、樣品臺(tái)尺寸:250×220mm;
15、樣品臺(tái)移動(dòng)范圍:160*160*100mm
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、PCB電路板電鍍:這個(gè)行業(yè)是使用鍍層測(cè)厚儀很多的,占每年銷量相當(dāng)大的比例,是主要用戶群體。
2、管道防腐:主要以石化方面的用戶比較多,一般防腐鍍層比較厚。
3、鋁型材:今年以來(lái)受國(guó)家實(shí)施強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn),型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響,該行業(yè)出現(xiàn)好勢(shì)頭,主要測(cè)型材上面的氧化膜,據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米,一噸型材“節(jié)約"150元,非常可觀,因此國(guó)家強(qiáng)制要求配備包括鍍層測(cè)厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測(cè)設(shè)備。
4、鋼結(jié)構(gòu):鍍層測(cè)厚儀在此行業(yè)也確實(shí)有很大的應(yīng)用,包括鐵塔等廠家購(gòu)買(mǎi)信息也比較多。
5、印刷線路板、及絲網(wǎng)印刷等行業(yè)。
X-ray鍍層膜厚分析儀
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