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簡(jiǎn)要描述:化驗(yàn)ROHS機(jī)器 探測(cè)器制冷溫度Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃。全封閉式金屬機(jī)箱及防泄漏保護(hù)開關(guān)設(shè)計(jì),光譜設(shè)備更好地保障操作員的人身安全。
產(chǎn)品分類
Product classification詳細(xì)介紹
化驗(yàn)ROHS機(jī)器
手持式儀器介紹:
RoHS(有害重金屬元素)檢測(cè)儀用途及技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | 元素檢測(cè) |
重量 | 基本上重量:1.4kg 上電池后:1.6kg |
尺寸 | 300mm x 90mm x 220mm |
激發(fā)源 | 射線管靶材5種可選擇 金(Au)、銀(Ag)、鎢(W)、鉭(Ta),鈀(Pb) |
電壓電流與功率 | 大功率微型X射線管40 KV、100MA、4W |
濾波器 | 六種可選擇的濾波器根據(jù)不同的實(shí)物自動(dòng)調(diào)節(jié) |
探測(cè)器 | 性能分辨率Si-Pin X射線探測(cè)器 |
探測(cè)器制冷溫度 | Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃ |
解析度 | <220 |
電源 | 8小時(shí)/2塊鋰電源及交流電源 |
處理器 | In 400MHz StrongArm處理器 |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows CE,界面友好、靈活、可升級(jí),中文軟件。 |
兼容性 | 藍(lán)牙,GPS,打印 |
軟件模式 | 塑料、合金、混合物等3種模式。 |
數(shù)據(jù)分析 | 多種分析模式,包括基本參數(shù),Compton歸一化,經(jīng)驗(yàn)校準(zhǔn)模式,光譜搭配 |
數(shù)據(jù)顯示 | 集中于ppm與百分比(%)顯示,光譜或峰強(qiáng)度(計(jì)數(shù)率)或用戶定的單位 |
數(shù)據(jù)傳輸 | RS232串行電纜,藍(lán)牙,SD卡,CF卡,等傳輸方式。文件格式TXT,EXCEL。 |
顯示屏 | 彩色,分辨率TFT工業(yè)級(jí)觸摸屏 |
PDA | 數(shù)據(jù)即時(shí)顯現(xiàn),彩屏、128M標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存,可升級(jí)至4Gb閃存卡、可用SD卡、CF卡。 |
元素分析范圍:鈦()到鈾(U)之間的所有元素。
RoHS/WEEE模式:Cd、Cr、Pb、Hg、Br、Cl、Ca、、V、、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Hf、Ta、W、As、Se、Au、Bi、Sr、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Sb等30個(gè)元素。
Halogen Free模式:Br、P、S、Cl、K、Ca、、、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Hg、As、Pb、Se、Au、Bi、Sr、Zr、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb等28個(gè)元素。
處理器:532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提。
系統(tǒng)CPU外設(shè):采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM 。
自動(dòng)診斷與故障報(bào)告功能:可通過INTERNET遠(yuǎn)程診斷機(jī)器故障與軟件升級(jí),可遠(yuǎn)程硬件升級(jí)。
兼容性:支持打印、藍(lán)牙、條碼。
輻射安全警示:具有明顯的射線開啟警示燈、警示標(biāo)簽,以及軟件內(nèi)的警示提醒。
輻射安全防護(hù)性能:軟件安全鎖,儀器啟動(dòng)測(cè)試時(shí)必須在2秒內(nèi)檢測(cè)到被測(cè)試物體,否則自動(dòng)停止測(cè)試。
輻射量:正確使用DCC-6500儀器,所吸收的輻射每年為3Rem,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于安全值,DCC-6500是非常安全的。
輻射低, 美國(guó)原廠輻射報(bào)告.計(jì)量研究所報(bào)告。
臺(tái)式儀器介紹:
品特點(diǎn):
1. 無損檢測(cè),可對(duì)電子電氣設(shè)備中的鉛、、鎘、鉻、溴、氯等元素進(jìn)行定量分析。
2. 測(cè)量時(shí)間短,不需要輔助材料。
3. 全封閉式金屬機(jī)箱及防泄漏保護(hù)開關(guān)設(shè)計(jì),更好地保障操作員的人身安全。
4. X光管壽命。
5. 的樣品成像準(zhǔn)直系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的準(zhǔn)確點(diǎn)測(cè)。
6. 測(cè)厚分析軟件,可對(duì)鍍層厚度進(jìn)行分析。
7. 的數(shù)據(jù)分析方法,使測(cè)量結(jié)果更加。
8. 打印機(jī)可連續(xù)打印測(cè)量報(bào)告。
技術(shù)指標(biāo):
1.工作環(huán)境溫度:5—30℃
2.工作環(huán)境相對(duì)濕度:≤80%
3.元素分析范圍:從硫(S)到鈾(U)(可以檢測(cè)鹵元素Cl和Br)
4.含量分析范圍:2ppm—99.99%
5.檢出限:Cd/Cr/Hg/Br/Pb≤2ppm , CL≤50ppm
6.測(cè)量時(shí)間:60—200(S)
7.分辨率:149eV FWHM @ 5.9keV
8.電源:220(V)
9.電源頻率:47—63(Hz)
化驗(yàn)ROHS機(jī)器
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