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簡要描述:金屬檢測儀器應用于環(huán)保ROHS、地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、玩具、鍋爐制造、再生資源金屬等等領域
產(chǎn)品分類
Product classification詳細介紹
金屬檢測儀器
我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測設備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質(zhì)量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測等。
檢測鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡單方便的是X熒光光譜儀,精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀,介紹如下:
X射線熒光光譜分析儀:
X射線熒光光譜分析儀 應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品,目前正服務于各大重要部門。
儀器性能:
檢測精度高。
高的穩(wěn)定性,高的重復性。
優(yōu)異的線性相關性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結(jié)果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器,提高了五倍銀元素的檢測下限,兩倍鎘元素的檢測下限
采用了重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構更精密,縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離,對于某些應用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測樣品,具有8 個濾波器,可適應高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。
超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計,儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個體系使散熱非常有效,延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計數(shù)率,高達200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
內(nèi)置的氣壓計可以糾正氣壓,氣壓計壓力感應, 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測值更加準確,儀器預設海平面,客戶在不同的海拔高度測試,無需再次校準。
內(nèi)置的加速器可探測運動和震動,使儀器不用時待機,拿起時工作。
真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時標準化,儀器隨時待命狀態(tài)。
儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機,在系統(tǒng)運作中拔掉電池,有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
儀器開機并不需要標準化,可以直接測試,標準化僅僅是可選項。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設計,堅固耐用,手柄軟膠設計,手感好,更適合長時間使用。
儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,不需要用手扶持,一鍵式按鈕設計,即使長時間操作也無疲勞感。
工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機一體化密封設計,可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚的礦山環(huán)境中長時間正常工作。
儀器技術性能:
真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,無須長時間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。
式可延伸的探頭設計能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進行檢測。
可檢測溫度高達450℃的高溫材料。
可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合*號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成,用戶化windows CE僅保留有windows與Delta系統(tǒng)有關的性能,使程序更具靈活性。
無需借助電腦,可在現(xiàn)場隨意查看,放大相關元素的光譜圖。
防塵,防霧,防水:一體機設計,軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計,使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚等場地也能正常工作。
腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動自如。
更高的檢測精度,多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。
超大的圖標顯示,菜單式驅(qū)動,微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
儀器元素分析范圍:
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有元素(儀器配置不同測試范圍不同)。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器用途及應用:
用于現(xiàn)場,無損,快速,準確分析檢測合金元素和合*號的識別。
合金材料鑒別(PMI)
來料檢驗;庫存材料管理;安裝材料復檢
由于在石化建設,金屬冶煉,壓力容器,電力電站,石油化工,精細化工,制藥,航空航天等行業(yè)中,混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴重的安全事故。
分析儀用以確保生產(chǎn)設備與管道中所使用的合金零部件與設計要求的規(guī)格一致。
分析儀攜帶方便,使用簡單,分析速度快,精度高,其結(jié)果直接顯示合*號、金屬成分的百分比含量,從而使分析儀成為合金材料鑒別的供應商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀,確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì),進行現(xiàn)場快速準確的分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時作出迅速、可靠的判定,并提供必要的信息。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)
在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是的,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認、半成品檢驗、成品復檢的儀器。
儀器技術規(guī)格:
項目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃;橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓;無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生分析效果 |
主機供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時標準化,儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機,時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化,可以直接測試,標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,無需手扶,一鍵式按鈕設計,即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計,儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個體系使散熱非常有效,延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計,工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應,室內(nèi)低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點運算方式,速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器,實時的時鐘芯片,微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類,實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合*號 | 內(nèi)置合*號351種,用戶可自定義300種合*號,能同時分析的合金651種,能分析的合金高達萬種, |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合*號 |
光電直讀光譜儀簡介:
儀器優(yōu)勢:
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(數(shù)字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術)、通道不受限制 ;
2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商;
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費用
4、升級多基體方便,無須變動增加硬件 ;
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ;
6、體積小、重量輕, 移動安裝方便 ;
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ;
直讀光譜分析主要特點:
1、可測定包括痕量碳(C),磷(P),硫(S)元素,適用于多種金屬基體,如:鐵基,鋁基,銅基,鎳基,鉻基,鈦基,鎂基,鋅基,錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;
2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料,通過設置預燃時間及標線,使儀器用短的時間達到優(yōu)的分析效果;
3、光學系統(tǒng)采用真空恒溫光室, 激發(fā)時產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導入真空光室,實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測定結(jié)果準確,重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性;
4、特殊的光室結(jié)構設計,使真空室容積更小;
5、自動光路校準,光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線,與原存儲線進行對比,確定漂移位置,找出分析線當前的像素位置進行測定;
6、開放式的電極架設計,可以調(diào)整的樣品夾,便于各種形狀和尺寸的樣品分析;
7、工作曲線采用國際標樣,預做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴展范圍,每條曲線由多達幾十塊標樣激發(fā)生成,自動扣除干擾;
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應各種不同材料 ;
9、固態(tài)吸附阱,防止油氣對光室的污染,提高長期運行穩(wěn)定性;
10、銅火花臺底座,提高散熱性及堅固性能;
11、合理的氬氣氣路設計,使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短,為用戶節(jié)省氬氣;
12、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長,并設計了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;
13、高性能DSP及ARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況;
14、儀器與計算機之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計算機升級與儀器配置無關,使儀器具有更好的適用性;
15、核心器件全部,保證了儀器好品質(zhì)。
儀器參數(shù):
直讀光譜儀產(chǎn)品參數(shù)指標 | |
光學系統(tǒng)-光學結(jié)構 | 帕邢-龍格結(jié)構 |
光學系統(tǒng)-探測器 | 多塊高性能線陣 |
激發(fā)臺 | |
氣 體 | 沖氬式 |
氬氣流量 | 激發(fā)時3-5L/min, 待機時:無須待機流量 |
電 極 | 鎢材噴射電極技術 |
吹 掃 | 點擊自吹掃功能 |
補 償 | 熱變形自補償設計 |
激發(fā)光源 | |
類 型 | HEPS數(shù)字化固態(tài)光源 |
頻 率 | 100-1000Hz |
放電電流 | 1-80A |
特殊技術 | 放電參數(shù)優(yōu)化設計 |
預 燃 | 高能預燃技術 |
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-處理器 | ARM處理器,高速數(shù)據(jù)同步采集處理 |
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-接口 | 基于DM9000A的以太數(shù)據(jù)傳輸 |
電源與環(huán)境要求 | |
輸 入 | 220VAC,50Hz |
功 率 | 分析時700W,待機狀態(tài)40W |
工作溫度 | 10-30℃(該溫度范圍內(nèi)溫度變化不大于5℃/h) |
工作濕度 | 20-80% |
應用領域:
直讀光譜儀應用CCD/CMOS光譜儀技術, 廣泛應用于冶金、鑄造、機械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領域的生產(chǎn)工藝控制,爐前化驗,中心實驗室成品檢驗。
直讀光譜儀體積小、穩(wěn)定性好、檢測限低、分析速度快、運行成本低、操作維護方便,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇等等。
金屬檢測儀器
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