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鍍層化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備 產(chǎn)品指標(biāo): 測(cè)厚技術(shù):X射線熒光測(cè)厚技術(shù) 測(cè)試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層 測(cè)量下限:0.003um
韓國(guó)電鍍膜厚檢測(cè)儀精度高 我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長(zhǎng)色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(jì)(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)等等
韓國(guó)ISP鍍層厚度分析儀 單層厚度范圍: 金鍍層0-8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi), 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。
電鍍鍍層光譜分析儀 技術(shù)服務(wù) 賣方向買方派遣指導(dǎo)安裝、服務(wù)人員。合同簽定后,賣方應(yīng)負(fù)責(zé)本項(xiàng)目的項(xiàng)目經(jīng)理,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)賣方技術(shù)人員按雙方約定的時(shí)間去現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)安裝、調(diào)試、技術(shù)交底、人員培訓(xùn)等。
電鍍鍍層X(jué)光譜分析儀器 本儀器產(chǎn)品特點(diǎn): 采用了Si-Pin探測(cè)器,性能穩(wěn)定,重復(fù)性和重現(xiàn)性好。 在客戶遠(yuǎn)端請(qǐng)求下,我司技術(shù)人員可以遠(yuǎn)程協(xié)助用戶解決常見(jiàn)操作問(wèn)題(需連接因特網(wǎng))。 可進(jìn)行多達(dá)5層的多鍍層檢測(cè)。
電路板電鍍膜厚無(wú)損檢測(cè)儀 金屬行業(yè)精確定量分析軟件??赏瑫r(shí)分析 8 種元素。最小二乘法計(jì)算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
X-ray鍍層膜厚分析儀 鍍層測(cè)厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀,是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測(cè)儀器,采用非真空樣品腔;專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測(cè)量及金屬電鍍鍍層分析;采用多種光譜擬合分析處理技術(shù);可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測(cè)領(lǐng)域。
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